相對來說我國工業(yè)起步較晚，技術(shù)沉淀還稍許不足，企業(yè)普遍缺乏創(chuàng)新、大部分都是低端加工企業(yè)，再有就是國產(chǎn)工業(yè)技術(shù)軟件短板突出，高端工業(yè)軟件對外依賴嚴(yán)重。但我國制造業(yè)門類齊全、體系完備、工業(yè)大數(shù)據(jù)數(shù)量多，應(yīng)用場景豐富，有全球孕育工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的最好土… 查看更多 +
2020上海智能教育展覽會(huì)暨第96屆中國電子展將于11月在上海舉辦 查看更多 +
2020成都智慧零售展覽會(huì)將于8月在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心舉辦。主 要展示自助服務(wù)終端（KIOSK）及解決方案、感應(yīng)互動(dòng)信息服務(wù)終端、服務(wù)窗口智能化管理系統(tǒng)、ATM 銀行自助系統(tǒng)；手機(jī)及移動(dòng)支付裝置、自助服務(wù)亭、ATM機(jī)、觸摸屏一體機(jī)、自助查詢設(shè)備、繳費(fèi)充值、自助售檢票、自助導(dǎo)購導(dǎo)展，智能快遞柜、自助存包、自助娛樂/點(diǎn)唱機(jī)、自助拍照、照片自助打印、… 查看更多 +
在當(dāng)下，會(huì)展行業(yè)已成為部分城市動(dòng)力加速器，很多城市為了促進(jìn)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展，爭先舉辦各種展覽和會(huì)議，這將對當(dāng)?shù)氐牟惋?、住宿、交通、零售等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶來了巨大的推動(dòng)作用。更有一些地方推出“會(huì)展+招商引資”、“會(huì)展+旅游”、“會(huì)展+消費(fèi)”模式來拉動(dòng)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)和就業(yè)增長。同時(shí)會(huì)展行業(yè)更是這個(gè)城市的一張明信片，將向來自世界各地的參會(huì)人員展示… 查看更多 +
2020FEE致未來教育展 Further Education Expo，2020 展會(huì)主題：“用教育測量時(shí)代” 會(huì)展地址:鄭州國際會(huì)展中心5L，EF廳 會(huì)展日期: 2020年10月16日-19日 展覽數(shù)量:150+ 會(huì)展面積:7000m 項(xiàng)目主辦：河南中展豫州國際會(huì)展有限公司 項(xiàng)目承辦：鄭州父母范 查看更多 +
2020深圳信息通信展覽會(huì)暨第八屆中國電子信息博覽會(huì)將于8月14-16日在深圳會(huì)展中心舉辦，九大主題專館，展覽面積十萬平方米。本屆展會(huì)將為信息通信行業(yè)企業(yè)提供最新產(chǎn)品、最新技術(shù)、解決方案，以及它們與傳統(tǒng)行業(yè)、實(shí)體經(jīng)濟(jì)的跨界融合平臺(tái)。 查看更多 +
今天有著中國電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱的2020上海慕尼黑電子展在國家會(huì)展中心（上海）盛大開幕。共近3,000家參展企業(yè)，展會(huì)規(guī)模達(dá)16萬平方米?，F(xiàn)場人頭攢動(dòng)，先讓我們通過幾張圖片來感受下現(xiàn)場的氣氛。 查看更多 +
為了推動(dòng)電機(jī)行業(yè)有序健康發(fā)展，2020馬達(dá)及繞線設(shè)備展覽會(huì)暨第96屆中國電子展將于11月16-18日在上海新國際博覽中心舉辦。將著重展示最前沿的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新理念將得到集中展示，涵蓋了傳感器與控制、電機(jī)及馬達(dá)、各類制造及測試設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制與機(jī)器人、各種磁性材料等領(lǐng)域。 查看更多 +
隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展和普及，在合理分配醫(yī)療資源、提升健康服務(wù)效率和水平時(shí)，智能技術(shù)已成為全球范圍內(nèi)的不二選擇。醫(yī)療機(jī)器人在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用已非常廣泛，比如智能假肢、外骨骼和輔助設(shè)備等技術(shù)修復(fù)人類受損身體，醫(yī)療保健機(jī)器人輔助醫(yī)護(hù)人員的工作等 。目前，關(guān)于機(jī)器人在醫(yī)療界中的應(yīng)用的研究主要集中在… 查看更多 +
據(jù)相半媒體報(bào)到，中國移動(dòng)通信芯片組和 IoT（物聯(lián)網(wǎng)）芯片組的供應(yīng)商UNISOC將看到其第二代5G SoC移動(dòng)芯片Tiger T7520將于今年投入量產(chǎn)。另外北大教授張志勇研究團(tuán)隊(duì)最近發(fā)表消息，他們研究出一種碳基芯片，利用碳材料打造的芯片。美國的芯片制作材料是硅材料，北大教授卻在碳材料研究上取得重大突破，碳材料使用效率比硅材料更高，被搭載到手機(jī)上的碳基芯片，打… 查看更多 +
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